1、仪器基本情况
　　双束扫描电镜集合了聚焦离子束（FIB）的加工能力、材料沉积能力和扫描电子显微镜的观察分析能力，实现了纳米规模的快速加工与成型，高分辨的三维表征与分析以及进行定位TEM样品制备和截面分析等功能。该设备上配有STEM，EDS,EBSD等附件，以及3D图像技术，Maps等软件。全套三维重构软件能实现标准样品电子图像（SE和BSE图像、EDS、EBSD）的三维重构，协助用户实现实际样品的三维重构工作。高分辨拼图功能可将高分辨图像进行大面积拼接，并可读取拼接图在任意点的高分辨图像。

2、指标及参数
　　离子束系统：分辨率≤5.0nm@30kV,加速电压为0.5kV-30kV,束流强度0.6pA-65nA;
　　电子束系统：分辨率≤2nm@30kV(二次电子)，≤1.0nm@15kV(二次电子)，≤1.6nm@1kV(二次电子)，STEM分辨率:≤0.8nm@30kV(二次电子)，≤3nm@30kV(背散射电子)，束流强度最小束流为1pA,最大束流400nA;
　　能谱仪：晶体有效检测面积不小于100mm2,能量分辨率优于129eV(STD),最大计数率1600000cps,最大输出计数率＞800000cps;
　　EBSD:扫描和指标化速度：1000点/秒，取向测量精度优于0.1度；
　　全套三维重构软件；
　　高分辨拼图功能。

3、应用
　　主要涉及材料科学、微纳加工、半导体器件制造、纳米生物、地质学等方面的应用，提供SEM、BSE、STEM、EDS、EBSD、TEM样品制备、3D重构以及高分辨大面积拼图等分析功能。

TEM样品制备的过程：1. 切片；2. 提取；3. 焊接；4. 减薄

高分辨拼图

STEM下金颗粒

扫描电镜下锡球标样

EDS图像