FIB/SEM双束系统

1、仪器基本情况
  双束扫描电镜集合了聚焦离子束(FIB)的加工能力、材料沉积能力和扫描电子显微镜的观察分析能力,实现了纳米规模的快速加工与成型,高分辨的三维表征与分析以及进行定位TEM样品制备和截面分析等功能。该设备上配有STEM,EDS,EBSD等附件,以及3D图像技术,Maps等软件。全套三维重构软件能实现标准样品电子图像(SE和BSE图像、EDS、EBSD)的三维重构,协助用户实现实际样品的三维重构工作。高分辨拼图功能可将高分辨图像进行大面积拼接,并可读取拼接图在任意点的高分辨图像。

2、指标及参数
  离子束系统:分辨率≤5.0nm@30kV,加速电压为0.5kV-30kV,束流强度0.6pA-65nA;
  电子束系统:分辨率≤2nm@30kV(二次电子),≤1.0nm@15kV(二次电子),≤1.6nm@1kV(二次电子),STEM分辨率:≤0.8nm@30kV(二次电子),≤3nm@30kV(背散射电子),束流强度最小束流为1pA,最大束流400nA;
  能谱仪:晶体有效检测面积不小于100mm2,能量分辨率优于129eV(STD),最大计数率1600000cps,最大输出计数率>800000cps;
  EBSD:扫描和指标化速度:1000点/秒,取向测量精度优于0.1度;
  全套三维重构软件;
  高分辨拼图功能。

3、应用
  主要涉及材料科学、微纳加工、半导体器件制造、纳米生物、地质学等方面的应用,提供SEM、BSE、STEM、EDS、EBSD、TEM样品制备、3D重构以及高分辨大面积拼图等分析功能。

TEM样品制备的过程:1. 切片;2. 提取;3. 焊接;4. 减薄

高分辨拼图

STEM下金颗粒

扫描电镜下锡球标样

EDS图像